Que conhecimento é necessário para projetar a placa de circuito

O design da placa de circuito requer muitos fatores, como momento do fio, soldagem, furo, roteamento de linha e outros problemas, o layout razoável da placa de circuito precisa ser projetado de acordo com os requisitos dos clientes, diferentes áreas de aplicação do produto para os requisitos do produto PCB são também diferente, este capítulo apresenta brevemente quatro pontos de conhecimento que você precisa saber sobre o design da placa de circuito:

(1) Em condições normais, a largura do cabo de sinal é 0.3mm(12mil), a largura do cabo de alimentação é 0.77mm(3{{10}}mil) ou 1,27 mm(50mil); A distância entre fio e fio e entre fio e almofada é maior ou igual a 0,33 mm (13mil). Na aplicação prática, se as condições permitirem, deve-se considerar o aumento da distância; Quando a densidade da fiação é alta, dois fios podem ser usados ​​entre os pinos IC, a largura dos fios é de 0,254 mm (10 mil) e o espaçamento dos fios não é inferior a 0,254 mm (10 mil). Em circunstâncias especiais, quando o pino do dispositivo é denso e a largura é estreita, a largura e o espaçamento da linha podem ser reduzidos adequadamente;

(2) Os requisitos básicos do PAD (PAD) e do orifício de transição (VIA) são: o diâmetro do bloco é maior que 0,6 mm do que o diâmetro do orifício; Por exemplo, resistores universais do tipo pino, capacitores e circuitos integrados, etc., adotam tamanho de disco/furo 1,6 mm /0,8 mm(63mil/32mil), soquete, pino e diodo 1N40{ {18}}7, etc., adota 1,8mm/1.0mm(71mil/39mil), na aplicação prática, deve ser determinado de acordo com o tamanho real do componente. Se as condições permitirem, pode ser apropriado aumentar o tamanho da almofada; A abertura de montagem dos componentes projetados na placa PCB deve ser cerca de 0,2 ~ 0,4 mm (8-16mil) maior que o tamanho real dos pinos do componente;
(3) Orifício passante (VIA) geralmente 1,27 mm/0,7 mm(50mil/28mil); Quando a densidade da fiação é alta, o tamanho do orifício pode ser reduzido apropriadamente, mas não muito pequeno, considere o uso de 1.0mm/0,6mm(40mil/24mil);
(4) Espaçamento de PAD, fio e furo PAD e VIA: Maior ou igual a 0.3mm(12mil) PAD e PAD: Maior ou igual a 0.3mm(12mil) pad e TRACK: Maior ou igual a 0.3mm(12mil) TRACK e TRACK: Maior ou igual a {{1{13}}}}.3mm(12mil) PAD e VIA: Maior ou igual a 0.254mm(10mil) PAD e PAD: Maior ou igual a 0.254mm(10mil) PAD e TRACK: Maior ou igual a 0,254mm(10mil) TRACK e TRACK: Maior ou igual a 0,254mm(10mil) Track e track: Maior ou igual a 0,254mm(10mil)